La poudre de carbure de silicium (SiC) verte utilisée pour le polissage des plaquettes de semi-conducteurs est un matériau essentiel. Elle est largement utilisée dans les procédés de polissage de précision en raison de sa dureté élevée et de son excellente stabilité chimique et thermique.
1. Caractéristiques du carbure de silicium vert
—Dureté élevée (dureté Mohs 9,2) : deuxième après le diamant et le nitrure de bore cubique, adapté au traitement de matériaux durs (tels que le silicium, les plaquettes de carbure de silicium).
—Inertie chimique : ne réagit pas avec les acides et les alcalis à température ambiante pour éviter la contamination de la surface de la plaquette.
—Stabilité thermique : peut toujours maintenir les performances à des températures élevées, adapté au polissage à grande vitesse.
–Forme de particules tranchantes : offre une capacité de coupe efficace, mais l’uniformité des particules doit être contrôlée pour éviter les rayures.
| ANALYSE CHIMIQUE TYPIQUE | |
| SiC | ≥ 99,05 % |
| SiO2 | ≤ 0,20 % |
| F,Si | ≤ 0,03 % |
| Fe2O3 | ≤ 0,10 % |
| FC | ≤ 0,04 % |
| PROPRIÉTÉS PHYSIQUES TYPIQUES | |
| Dureté: | Mohs : 9,5 |
| Point de fusion: | Sublimes at 2600 ℃ |
| Température maximale de service : | 1900℃ |
| Densité spécifique : | 3,20-3,25 g/cm3 |
| Masse volumique apparente (LPD) : | 1,2-1,6 g/cm3 |
| Couleur: | Vert |
| Forme des particules : | Hexagonal |
2. Application au polissage des semi-conducteurs
—Étape de polissage grossier : utilisée pour éliminer les défauts plus importants ou les traces de traitement sur la surface de la plaquette (comme les couches endommagées après le tranchage et le meulage).
—Polissage des plaquettes de carbure de silicium (SiC) : le carbure de silicium vert correspond à la dureté des matériaux des plaquettes de SiC pour réduire les dommages de surface.
—Applications auxiliaires : utilisé pour le polissage de matériaux durs et cassants tels que les substrats en saphir et le verre optique.
3. Exigences de qualité clés
— Répartition granulométrique : doit être très uniforme (par exemple D50 1–5 μm) pour éviter les rayures causées par les grosses particules.
—Pureté : haute pureté (≥ 99,9 %) pour réduire la contamination par les impuretés métalliques (telles que Fe, Al).
—Morphologie des particules : doit être sphérique ou équi-aire pour réduire la rugosité de la surface.
—Suspension : dispersion stable dans le liquide de polissage pour éviter la sédimentation.
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