1. Qu’est-ce que la micropoudre de carbure de silicium vert ?
Le carbure de silicium vert est un abrasif synthétique produit dans un four à résistance électrique à partir d’un mélange de haute pureté de sable de silice et de coke de pétrole, avec du sel comme catalyseur. La variété « verte » est d’une pureté supérieure et présente des cristaux légèrement plus tranchants et plus durs que son homologue noir.
Le terme « micropoudre » désigne la forme finement broyée et granulométrique précise de cet abrasif, dont la granulométrie est généralement mesurée en microns (µm). Ces poudres sont mises en suspension dans des liquides (eau ou huile) pour créer des pâtes de polissage.
2. Propriétés clés et pourquoi il est excellent pour le polissage
Dureté extrême : Avec une dureté Mohs de 9,2-9,3 , c’est l’un des matériaux les plus durs disponibles. Cela lui permet de couper efficacement les matériaux durs.
Cristaux tranchants et cassants : Les grains se brisent facilement sous la pression, créant de nouveaux bords tranchants. Cette propriété auto-affûtante assure une coupe uniforme et prévient l’émoussement.
Conductivité thermique élevée : aide à dissiper la chaleur générée pendant le processus de polissage, réduisant ainsi le risque de dommages thermiques à la pièce.
Inertie chimique : Il résiste aux acides et aux alcalis, ce qui signifie qu’il ne réagira pas et ne contaminera pas la boue de polissage ou la pièce.
| composition chimique | propriétés physiques | ||
| SiC | ≥ 99% | Densité | ≥ 3,18 g/cm 3 |
| FC | ≤ 0,20 % | dureté Mohs | 9,5 |
| Fe2O3 | ≤ 0,40 % | point de fusion | 2250℃ |
| SiO2 | ≤ 0,05 % | Magnétique | ≤ 0,017 % |
3. Principales applications en polissage
La micropoudre de SiC verte est idéale pour le polissage des matériaux durs non métalliques dont la contamination de surface (comme le fer) est préoccupante. Principales applications :
Substrats en céramique : Comme vous l’avez mentionné, ils sont largement utilisés pour polir les substrats en alumine (Al₂O₃) et en nitrure d’aluminium (AlN) utilisés en électronique (LED, modules d’alimentation).
Céramiques techniques : Polissage de composants en carbure de silicium (SiC), zircone (ZrO₂) et autres céramiques avancées à usage industriel et médical.
Verre et optique : Meulage fin et pré-polissage de verres optiques, de lentilles et de verres CRT.
Plaquettes semi-conductrices : bien qu’elles ne soient pas destinées à l’étape finale du CMP, elles sont utilisées pour le meulage arrière et la mise en forme initiale des plaquettes de silicium.
Métaux durs et alliages : Polissage d’outils en carbure, alliages de titane et autres métaux difficiles à meuler.
Pierre et bijoux : Polissage de pierres précieuses dures comme l’agate, le jade et le marbre.