Poudre de rodage en carbure de silicium vert (GC)
1. Introduction générale
La poudre de rodage en carbure de silicium vert est une poudre fine de carbure de silicium alpha de haute pureté, caractérisée par une couleur vert vif, une dureté ultra-élevée, d’excellentes propriétés d’auto-affûtage, une stabilité chimique et une granulométrie rigoureusement contrôlée. Elle est largement utilisée pour le rodage de précision, le meulage fin et le polissage miroir de matériaux durs et fragiles, notamment dans les industries de l’électronique, des semi-conducteurs et de la céramique électronique.
| ANALYSE CHIMIQUE TYPIQUE | |
| SiC | ≥99,05% |
| SiO2 | ≤0,20% |
| F,Si | ≤0,03% |
| Fe2O3 | ≤0,10% |
| FC | ≤0,04% |
| PROPRIÉTÉS PHYSIQUES TYPIQUES | |
| Dureté: | Mohs : 9,5 |
| Point de fusion: | Sublimes at 2600 ℃ |
| Température maximale de service : | 1900℃ |
| Densité relative : | 3,20-3,25 g/cm³ |
| Masse volumique apparente (LPD) : | 1,2-1,6 g/cm3 |
| Couleur: | Vert |
| Forme des particules : | Hexagonal |
| Tailles disponibles : | |
| Micropoudre : JIS : 240# 280# 320# 360# 400# 500# 600# 700# 800# 1000# 1200# 1500# 2000# 2500# 3000# 4000# 6000# 8000# 10000# ALIMENTATION : F230 F240 F320 F360 F400 F500 F600 F800 F1000 F1200 F1500 F2000 | |
2. Propriétés clés
- Haute pureté : teneur en SiC ≥98,5 % à 99,0 %, faible teneur en silicium libre, en fer et en impuretés nocives, convient aux applications de semi-conducteurs et de céramiques électroniques de haute qualité.
- Dureté ultra-élevée : dureté Mohs de 9,2 à 9,5, inférieure seulement à celle du diamant et du CBN ; forte capacité de coupe et longue durée de vie.
- Excellente capacité d’auto-affûtage : les grains se fracturent progressivement pendant le rodage, exposant continuellement de nouveaux tranchants, sans passivation facile.
- Bonne conductivité thermique : dissipation rapide de la chaleur pendant le meulage, évitant efficacement les dommages thermiques et les micro-rayures sur les pièces à usiner.
- Inertie chimique : résistant aux acides et aux alcalis, résistance à l’oxydation à haute température ; aucune contamination des pièces de précision.
- Taille des particules contrôlée : Une distribution granulométrique étroite, de l’ordre du micron fin, permet d’obtenir une surface miroir ultra-lisse avec une faible rugosité.
3. Principales applications
- Matériaux semi-conducteurs et électroniques : polissage de précision et polissage miroir de plaquettes de silicium, de substrats de saphir, de cristaux de quartz et de substrats céramiques AlN/alumine.
- Industrie de la céramique électronique
- Polissage de surface de précision des substrats en céramique d’alumine
- Ébavurage et finition de précision des composants d’emballage et d’isolation en céramique
- Lissage de surface du ruban vert MLCC et des pièces en céramique piézoélectrique
- Optique et verre de précision : lentilles optiques, prismes, connecteurs de fibres optiques, polissage de haute précision des surfaces en verre pour dispositifs portables.
- Alliages durs et moules de précision : Rodage et finition d’outils en carbure, de buses, de roulements en céramique et de moules de précision.
4. Spécifications communes
- Taille des particules : FEPA F230–F2000 ; JIS #800 à #10000
- D50 de qualité électronique : 1 à 5 μm
- Aspect : poudre verte pure, bonne fluidité, faible agglomération
5. Comparaison avec la poudre de rodage d’alumine fondue blanche
- Dureté : SiC vert > Alumine blanche, efficacité de broyage supérieure
- Ténacité : L’alumine blanche présente une ténacité supérieure ; le SiC vert est plus cassant mais possède un meilleur pouvoir auto-affûtant.
- Finition de surface : Le SiC vert offre une rugosité plus faible et un meilleur effet miroir pour les céramiques électroniques de précision.
- Application : Alumine blanche pour le dégrossissage intensif ; SiC vert pour le rodage fin et le polissage miroir.